研究

Cubeプロジェクト チップを三次元積層してそれを無線で接続するというプロジェクト。
研究の内容はチップの温度が変化したときどのように電圧を制御すれば効率よく
動作させることができるか。
LEAPプロジェクト Lowpower Electronics Assosiasion and Projectという
超低電力で動作させることがデバイスを用いた研究プロジェクト
現在はこちらがメインで、CMA-SOTBというチップで
ボディバイアス・チップ温度を変えた時の制御手法を研究しています。