この他にも、STT-RAMを利用したシステム、ボディバイアスコントローラなどの研究があります。
CMAプロジェクト
Cool-Mega Arrayと呼ばれる粗粒度再構成可能アクセラレータについての研究グループ。
CGRA(粗粒度再構成可能システム)では、毎クロック再構成可能にするが、そんなにたくさん 再構成しなければ電力削減につながるのではないか、という着眼点で始められた研究。
最近はずいぶん研究が進み、マッピング、{静的|動的}電力のためのボディバイアスといった部分での最適化は済んでいる。
レモン電池で動作するデモがあります！
CGRA(粗粒度再構成可能システム)では、毎クロック再構成可能にするが、そんなにたくさん 再構成しなければ電力削減につながるのではないか、という着眼点で始められた研究。
最近はずいぶん研究が進み、マッピング、{静的|動的}電力のためのボディバイアスといった部分での最適化は済んでいる。
レモン電池で動作するデモがあります！
Cubeプロジェクト
チップを三次元積層してそれを無線で接続するというプロジェクト。
電子工学科の黒田研究室が開発したTCI という無線通信モジュールを利用している。
現在では、Geyserを司令部チップとして、他の層にCMAを組み込んだり、
このCubeを2つ用意して ツインタワーにするシステムの開発が行われている。(2017.10.30)
電子工学科の黒田研究室が開発したTCI という無線通信モジュールを利用している。
現在では、Geyserを司令部チップとして、他の層にCMAを組み込んだり、
このCubeを2つ用意して ツインタワーにするシステムの開発が行われている。(2017.10.30)
SOTBプロジェクト
日本産のデバイスSilicon on Thin BOX MOSFETという、
超低電力動作可能なデバイスを用いた研究プロジェクト。
SOTBを用いて設計したチップはVDECという団体を通じて製造する。
超低電力動作可能なデバイスを用いた研究プロジェクト。
SOTBを用いて設計したチップはVDECという団体を通じて製造する。
動的再構成可能アクセラレータについての研究
STmicro 28nmプロセスを使って作られたMuCCRA4が最新バージョン
STmicro 28nmプロセスを使って作られたMuCCRA4が最新バージョン